低溫固化導(dǎo)電銀漿一般是由導(dǎo)電銀粉、有機(jī)聚合物粘結(jié)相、有機(jī)溶劑及其他添加劑經(jīng)高速分散機(jī)機(jī)械攪拌分散,再經(jīng)三輥研磨機(jī)混勻軋細(xì)制得的膏狀懸浮體系低溫固化導(dǎo)電銀漿一般是由導(dǎo)電銀粉、有機(jī)聚合物粘結(jié)相、有機(jī)溶劑及其他添加劑經(jīng)高速分散機(jī)機(jī)械攪拌分散,再經(jīng)三輥研磨機(jī)混勻軋細(xì)制得的膏狀懸浮體系。網(wǎng)印銀漿的生產(chǎn)加工工藝和漿料的產(chǎn)品性能均與各組成成分種類的選擇、含量配比、作用機(jī)制密切相關(guān),其通過絲網(wǎng)印刷、流平、低溫固化(一般低于 200℃)后在基材上可形成膜層厚度在幾微米至幾十微米的導(dǎo)電膜層,所用基材一般為不耐高溫、價(jià)格較低廉的柔性高分子基材,如聚酯(℃)后在基材上可形成膜層厚度在幾微米至幾十微米的導(dǎo)電膜層,所用基材一般為不耐高溫、價(jià)格較低廉的柔性高分子基材,如聚酯(PET)薄膜。
一、低溫固化導(dǎo)電銀漿的組成
導(dǎo)電銀粉作為漿料的導(dǎo)電相,其形貌、尺寸、粒徑分布等均會(huì)影響導(dǎo)電膜層的導(dǎo)電性能;有機(jī)聚合物粘結(jié)相作為導(dǎo)電膜層的基體骨架,保證導(dǎo)電銀粉穩(wěn)定懸浮粘結(jié)在其中的同時(shí)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電膜層與基材的附著粘結(jié);有機(jī)溶劑主要用于樹脂的溶解和漿料填料粉體顆粒的分散,溶劑不僅能調(diào)節(jié)漿料的粘度,而且其揮發(fā)能力對(duì)導(dǎo)電膜層成膜至關(guān)重要,對(duì)溶劑的選擇應(yīng)當(dāng)遵循與樹脂匹配性好,樹脂溶解分散制成的有機(jī)載體會(huì)影響漿料的印刷性能,同時(shí)對(duì)網(wǎng)印后膜層的分辨率(線寬、線間距)、固化工藝、導(dǎo)電性能均有影響。
添加劑主要用于改善漿料的印刷效果、更佳的固化工藝、更好的分散性等,常見的添加劑如流平劑、觸變劑、固化劑、附著力促進(jìn)劑等,添加劑的加入會(huì)給漿料的導(dǎo)電性能帶來一定的不利因素,因而添加劑的加入應(yīng)綜合考慮,嚴(yán)格控制其加入比例。
二、低溫固化導(dǎo)電銀漿的現(xiàn)狀及不足
國(guó)內(nèi)漿料銀粉生產(chǎn)廠家,其技術(shù)研發(fā)的投入力度不夠,生產(chǎn)工藝設(shè)備設(shè)計(jì)的局限性,國(guó)產(chǎn)的導(dǎo)電銀粉的性能指標(biāo)參數(shù)與國(guó)際品牌同類產(chǎn)品有較大差距,比如銀粉的形貌、尺寸的控制。國(guó)產(chǎn)的有機(jī)樹脂品質(zhì)參差不齊,主要表現(xiàn)在工藝過程控制沒有形成可靠檢測(cè)手段,尤其是有機(jī)載體的制備過程中有機(jī)樹脂在溶劑中的溶解性、溶解程度、比例的調(diào)配,往往依賴于研發(fā)工程師或生產(chǎn)操作工的豐富經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行調(diào)配。
影響國(guó)內(nèi)高品質(zhì)低溫固化導(dǎo)電銀漿的關(guān)鍵因素主要為如下幾點(diǎn):1)國(guó)內(nèi)漿料研發(fā)工程師對(duì)于漿料研發(fā)大多表現(xiàn)為銀粉、樹脂、溶劑、助劑等輔料的篩選,樹脂溶解工藝、混料及軋漿工藝等方面經(jīng)驗(yàn)積累,很少有相關(guān)的理論機(jī)理研究作為技術(shù)支撐;2)國(guó)內(nèi)銀漿生產(chǎn)設(shè)備研發(fā)創(chuàng)新力度和換代升級(jí)進(jìn)度十分緩慢,漿料的除雜、除泡及細(xì)度的控制等關(guān)鍵環(huán)節(jié)控制不嚴(yán)格;3)銀漿的表征主要還局限在網(wǎng)印、流平、固化后的導(dǎo)電膜層的性能表征分析,而對(duì)于漿料本身的檢測(cè)僅僅只有細(xì)度和粘度兩個(gè)指標(biāo)參數(shù),對(duì)于有機(jī)樹脂的溶解能力、漿料的流變特性等指標(biāo)幾乎處于空白。
本文標(biāo)簽: 導(dǎo)電銀漿 固化導(dǎo)電銀漿